深圳市磐鑫实业有限公司
复合袋 , 卡头袋
电子元器件封装上盖带(透明)

本产品的加工定制是是,种类是普通型、抗静电型,特性是热封型上带需在封合设备加热方可粘合,用途是封合载带,以免载带内产品掉出来

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