电子元器件封装上盖带（透明）
更新时间：2010-01-01 00:00:00
价格：请来电询价
种类:普通型、抗静电型
特性:热封型上带需在封合设备加热方可粘合
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本产品的加工定制是是，种类是普通型、抗静电型，特性是热封型上带需在封合设备加热方可粘合，用途是封合载带,以免载带内产品掉出来
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