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复合袋 , 卡头袋
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电子元器件封装上盖带(透明)
种类:普通型、抗静电型
特性:热封型上带需在封合设备加热方可粘合
一共找到 1 个 产品
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地址:深圳 深圳市龙岗区平湖街道山厦社区新厦大道101号大望工业区第8号厂1-2层
邮编:518000
电话:
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联系人:钟石刚
传真:86 0755 89686778
QQ:598895806
Email:598895806@qq.com
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